芯片去“A”正当时,两大国产化核心
自2019年5月17日美国 BIS 将华为及附属公司超过70家纳入实体名单以来,华为芯片核心产业链持续去A化,在 IC设计端的移动处理器、存储、模拟、传感器、射频前端、功率半导体等部件都已经具备绕开美国供应商的可行性路径。
国内半导体核心环节仍受制于人
本次美国对华为的限制升级新规主要集中芯片设计所需的EDA软件和半导体设备
EDA软件是IC产业链最上游、最高端的环节。利用 EDA 工具,芯片的电路设计、性能分析、设计出 IC 版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。目前全球 EDA 软件供应上主要是国际三巨头Synopsys、Cadence 和MentorGraphic,这三大 EDA 企业占全球市场的份额超过 60%。其中,市场份额第一和第二的两大厂商 Synopsys 和 Cadence 都是美国公司,市场份额分别达到32%和 22%。
国内EDA市场超90%份额被海外三大EDA巨头所占据。不过近几年国内部分厂商发展较快,华大九天、广立微、芯禾科技已成为称为中国 EDA三剑客。其中华大九天是中国规模最大、技术最强的 EDA 企业,是大规模集成电路CAD国家工程研究中心依托单位,承担着国产EDA软件研发与推广的重任。
在半导体设备领域,整个行业呈现出高度垄断,强者恒强的格局
全球半导体设备生产企业主要集中于欧美、日本等,以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子等为代表的国际知名企业起步较早,经过多年发展,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方的优势,占据了全球集成电路设备市场的主要份额。
半导体设备市场中晶圆制造设备占销售额的 80%,测试设备大约占 8%,封装设备大约占7%,其他设备大约占 4%,晶圆制造设备是整个半导体设备行业中最为核心的一部分。占比80%的晶圆制造设备又可以分为刻蚀设备、薄膜设备、光刻设备、制程控制、测试设备、离子注入、清洗设备、化学机械研磨八大类。
国内半导体设备产业链体系正逐步完善,优势企业已初步具备国产替代的能力。
半导体行业自主可控是国家意志的体现,受到国家政策的持续加码支持,大基金二期大手笔加持。
预计大基金二期将重点投资储存领域。同时半导体设备及材料预计也将成为大基金二期投资的重点:
存储领域国内IDM厂商:长鑫引领 DRAM、长存引领NAND;
设备端包括:刻蚀设备商:中微公司、北方华创;
测试设备商:精测电子、长川科技;
清洗设备商:盛美半导体和至纯科技;
CVD 供应商:沈阳拓荆等。
材料端包括:硅片供应商:沪硅产业、中环股份;
靶材龙头:江丰电子;
光刻胶容:大感光、南大光电;
特种气体:华特气体、
抛光垫:鼎龙股份
半导体产业链国替龙头
半导体设备:中微公司、北方华创、至纯科技、华峰测控、精测电子、晶盛机电;
半导体材料:华特气体、江丰电子、鼎龙股份、沪硅产业、上海新阳、安集科技;
设计;北京君正、卓胜微、圣邦股份等。
封测:长电科技、华天科技、晶方科技、太极实业
(观点仅供参考,股市有风险入市需谨慎)