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6月闪电计划研报案例分享(1号)

荒股猎人 · 2020-06-02 16:16

5月26号公布的闪电计划案例分享学习。背景研报

闪电1号:晶瑞股份 300655 累计涨幅超11%

闪电2号:景嘉微 300747。还在持有中。

猎人对晶瑞股份从去年开始研究情有独钟了。今年做了两个波段第一个3月份做了31%的短线差价,这次有赚了11%的差价空间。那么为什么我对他情有独钟去反复做他?

 

芯片卡脖子关键领域光刻技术

投资要点: 

1、外部摩擦,我们认为会一直存在。这样的情况使得终端商基于产业链安全或者自身生 态安全考虑,大力投入半导体的研发中或者扶持国产供应商。 

2、内部政策多重加码,大基金二级接力一期,科创板推出等措施。目前国内代工厂龙头中芯国际拟申请科创板IPO,我们认为这将会使得更多港股优质科技公司回流A股市场。

3、国产替代进程快速推进:2019 年全球半导体市场规模同比下降12.8%到4089.88 亿美 元。反观国内2019 年集成电路产业销售额为7562.3 亿元,同比增长15.8%。这说明中国内部市场需求仍旧旺盛,国产替代进程顺利。而且国产替代空间仍旧巨大,我们认为半导体行业未来将会保持较高增速成长。

行业点评:

光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上,这一过程通过光刻来实现,光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。芯片在生产中需要进行20-30次的光刻,耗时占到IC生产环节的50%左右,占芯片生产成本的1/3。


图表:IC芯片制造核心工艺主要设备全景图

 

半导体光刻胶配方比较稳定,其专用化学品的市场规模与半导体光刻胶的市场规模基本保持同比例变动。2017年半导体光刻胶需求量较2016年增长7-8%,达到12亿美元的市场规模。随着下游应用功率半导体、传感器、存储器等需求扩大,未来光刻胶市场将持续扩大。

在半导体应用领域,汽车电子、物联网等的发展会在一定程度上增加对g线、i线光刻胶的需求。预计g线正胶今后将占据50%以上的市场份额,i线正胶将占据40%左右的市场份额,DUV等其他光刻胶约占10%的市场份额。

光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率以及可靠性的关键性因素。光刻工艺的成本约占整个芯片制造工艺的35%,耗时占整个芯片工艺的40%-60%,是半导体制造中的核心工艺。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%,是半导体集成电路制造的核心材料。

晶瑞股份

 公司是国内光刻胶龙头,在紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线领域拥有较高的市占率。2018年6月,公司承担的02专项i线光刻胶项目通过验收,并在中芯国际实现供应,又一次填补了国内空白。公司还储备多款光刻胶产品,将进一步向高端领域拓展,国产替代空间巨大。 

大基金参股利于下游客户认证,锂电粘结剂延续高速发展。2018年8月,大基金入股公司,有利于公司下游客户的认证。锂电粘结剂板块受益于下游新能车的持续推广,有望维持高速的增长。

巨额资本开支计划,成长主旋律不断增强

公司主要资本开支计划包括:

①5月11日获证监会核准的可转债项目中,公司拟投资3.9亿元在四川眉山建设8.7万吨光电显示、半导体用新材料项目;

②6月18日与潜江市人民政府签订框架协议,拟投资15.2亿元建设微电子材料项目,产品包括光刻胶及其相关配套的功能性材料、电子级双氧水、电子级氨水等,总产能18.5万吨;

③7月31日与本次安徽精细化工管理委员会签署投资协议,项目计划总投资额约2亿元人民币,其中一期投资额为1亿元人民币。上述项目合计计算,公司未来资本开支计划合计已高达21.1亿元,仅计算各项目一期资本开支也高达11.4亿元。上述巨额资本开支计划将为公司带来相当高的成长预期。

目前机构基金持仓情况:

 

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2020
06/02
16:16

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