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下一个长电科技!大基金持股19%的芯片股,4家机构增持

可来研选 · 2020-11-17 20:45

午后市场突然来了个180度转弯,半导体、消费电子早盘还“唯唯诺诺”,刚刚一波拉升气势如虹,周期股、白酒冲高回落,让投资者有点猝不及防。

消费电子三巨头立讯精密、歌尔股份、蓝思科技翻红,半导体龙头北京君正、兆易创新大涨7%以上,难道资金又开始新一轮调仓换股?

前段时间作者被半导体“打脸了”,不过一直都很看好它,无他,相信国家发展核心技术的决心。

作者上周提到了半导体板块三个逻辑:一是情绪面拐点,二是三季报业绩超预期,三是机构资金回归

其中,情绪面拐点被互联网巨头暴跌给打乱,机构资金回归好像也不明显,不过有些公募基金,比如诺安成长、银河创新、国泰CES、华夏国证三季度加仓一些半导体龙头。10月份,半导体上市公司被机构密集调研,资金一直在关注半导体板块。

今天分享一个半导体高景气细分赛道中的龙头企业——通富微电。

通富微电处于半导体封测环节,通过收购AMD苏州和AMD槟城跻身全球前十大封测厂国内仅次于长电科技、华天科技的第三大封测厂

1、为什么封测是半导体中的高景气赛道?

国内半导体产业链长期被“卡脖子”,但在封测环节具备一定的竞争力,国内四大封测厂有长电、华天、通富、晶方,其中长电是全球第三大封测厂,通富和华天分别是第六、第七。

半导体生产分为IC设计、晶圆代工和封测三个环节,封测是最后一个环节,一般代工厂生产的晶圆都需要封测厂进行封装和测试。

因此封测的景气度与晶圆代工高度相关,行业第一个风口就是晶圆厂的扩产,封测是最受益的环节之一

封测技术目前为止经过三次迭代升级:第一代为焊线正装(WB BGA),第二代为覆晶倒装(FC BGA),第三代是晶圆级封装(WLP)以及系统级芯片封装(SiP)等先进封装,朝着更轻薄、更多数量方向发展。

目前主流先进封装技术平台包括 Flip-Chip(倒装芯片)、WLP(晶圆级封装)、嵌入式IC封装、3D WLCSP(3D 晶圆级芯片封装)、3D IC 堆叠TSV(硅通孔技术)等。

对于封测厂来说,掌握先进封装技术,意味着拥有更高的利润,是未来的核心竞争力。

以长电科技为例,传统封装单价0.05 元/只,先进封装单价0.7元/只,价格相差10倍以上。

从技术角度来看,后摩尔时代先进封装成主流,是封测行业未来另一个风口

在这里还要提一点,IC设计和晶圆代工增速明显超过封测,而且技术比封测更高,迭代更快,这就是A股市值千亿的芯片股普遍是设计和制造企业的原因。

2、拿下AMD 7nm封装订单

目前通富微电掌握的封装技术有WLCSP、FC、SiP、BGA等,具有FCBGA、FCPGA、FCGLA等高端封装技术和大规模量产平台,广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU) 、存储器、物联网、功率模块、汽车电子等领域。

拥有AMD、MTK、ST、英飞凌、NXP 、Broadcom、东芝、汇顶等高端客户,深度绑定AMD,拿下AMD 7nm锐龙封装订单,国内少有的掌握7nm芯片封装的厂商,目前正在推进5nm 制程技术研发。

通富CPU/GPU专用封测能力在行业内领先,随着国产CPU出货量增加,有望切入国内厂商的供应链。

合肥长鑫DRAM项目顺利投产,一期设计产能12万片/月,通富作为配套封测厂有望同步受益。

公司2014年以来的研发费用率均高于同期的长电和华天,累计申请专利875件,获得专利授权(有效)480件。

3、2020年迎来业绩拐点

2019年通富微电加大研发投入,同时对南通通富、合肥通富以及封测产业项目投资垫款致财务费用同比增长96.7%,导致净利亏损。

2020年前三季度实现营收74.2亿元,同比增长22.5%;上半年实现扭亏后,归母净利润上升至2.62亿元,扣非净利润上升至1.51亿元,创单季度历史新高。

主要是2020年来自AMD及联发科的订单需求旺盛,带动业绩大幅增长。其中苏州及槟城厂为营收重要支撑。

经营活动现金流逐步优化,2016年至今通富投资性现金流出维持较高水平,前三季度达到 12.2亿元(YoY 65.7%)。

国家大基金持有2.27亿股,持股占比19.7%,是通富的第二大股东。三季度四家公募基金增持公司股份,包括华夏国证、国泰CES、国联安中证、信达澳银。

免责声明:本文不构成具体投资建议,股市有风险,投资需谨慎!作者主要是罗列上市公司的核心逻辑供投资者参考,而不是让大家直接买入。

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