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电源管理芯片隐形龙头!供货华为、中兴,利润率比肩圣邦股份

可来研选 · 2020-11-25 18:29

今天大A股又不争气了,全球都在涨,美股三大股指创历史新高,道指第一站上3万点,真是让人羡慕啊!

这几天半导体板块虽然没跌,却横盘了很久,接下来应该会选择一个方向突破。

作者也在持续关注半导体行业,最近行业几乎都是利好消息。

首先,晶圆代工产能供不应求,台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单已经满了,2021年上半年先进制程及成熟制程产能也被提前预定。

第二,封测端产能也开始供不应求,核心厂商涨价,封日月光将2021年第一季封测平均接单价格上调 5-10%,以应对IC载板价格上涨等成本上升。

第三,下游芯片供不应求,芯片价格大幅上涨上涨,2021年8英寸晶圆提价了20%,部分订单甚至涨价40%。索尼、三星将CIS产品提价10%,MOSFET器件也涨价了20%。

半导体自2019年触底之后,景气度持续回升,目前已出现严重供不应求的现象,2021年各大晶圆代工厂、封测厂会加紧扩大产能,龙头厂商业绩有望进一步上升

之前作者讲过封测行业的投资逻辑,今天来讲一讲半导体中的一个细分领域——电源管理芯片

一、电源管理芯片景气度持续复苏

电源管理芯片在模拟芯片中的市场占比约60%,常用的模拟芯片包括:电源管理芯片、功率放大器、模拟滤波器、比较器、数据转换器、运算放大器、模拟开关等。

2018年,全球模拟芯片市场规模 588 亿美元,占半导体市场规模 13%,增速为 10.7%,仅低于逻辑芯片。全球电源管理芯片市场规模约为250 亿美元,保持快速增长。

其中,电源管理芯片主要作用是管理电子设备中的电能变换、分配和检测,主要产品有DC-DC、LDO稳压器、电池充放电管理、PWM控制器等。

电源管理芯片被广泛应用于电动汽车、家电、工控、消费电子、通信设备等下游市场,下游应用端都是高景气行业,其中电动汽车、家电三季度需求大幅提升,驱动行业景气度持续复苏

全球电源管理芯片市场被海外厂商主导,前五大厂商分别为德州仪器、高通、ADI、美信、英飞凌,合计占70%以上的市场份额。

国产厂商市占率不足20%,竞争格局较为分散,主要有士兰微、圣邦股份、芯朋微三家企业,2017年行业市占率分别0.79%、0.49%、0.42%,未来还有很大提升空间。

据消息称,电源管理芯片也出现缺货情况,尤其是笔记本用电源管理芯片最为紧缺,可能在2021年1月之前出现断货情况。

因此,行业在明年年初或将迎来催化,前一段时间圣邦股份和芯朋微股价迅速反弹,可能是因为这个原因。

二、芯朋微:电源管理芯片的后起之秀

芯朋微专注于电源管理IC,已成长为国内高压电源和驱动类芯片的领先供应商,依托第四代智能MOS数字式多片集成平台,推出1000V 工业级 X-cap 放电电源芯片,高集成 650V 同步 Buck 家电开关电源芯片等新产品。

公司采用Fabless模式进行芯片的研发与销售,Fabless模式的芯片厂商只进行设计和销售,将制造和封测外包给其他厂商,大多数IC设计企业采取的都是Fabless模式。

产品主要为电源管理芯片,在产型号超过500个,覆盖下游家电、标准电源、工业驱动、移动数码等领域,供货美的、格力、飞利浦、苏泊尔、九阳、中兴、华为等优质客户。

2019年圣邦股份电源管理芯片毛利率47%,芯朋微整体毛利率约40%,略低于圣邦股份,不过家电类芯片和工业驱动类芯片两大产品毛利率与圣邦股份持平,分别为47.93%、 48.08%

芯朋微产品结构将向家电类芯片和工业驱动两个高毛利率产品倾斜,随着产品结构的持续优化,未来利润率还有望提升。

家电类芯片和工业驱动类芯片技术门槛相对更高,主要竞争对手为PI、英飞凌等海外电源管理IC龙头企业。

受益快充产品出货增加以及家电景气度复苏,2020年三季度,公司业绩增速明显超预期

前三季度实现营业收入2.8亿,同比增长20%;Q3单季度营收1.24亿元,创单季度历史新高,同比增长42%。

前三季度实现归母净利润5926.8万元, 同比增长36%;Q3单季度归母净利润2731.4万元, 同比增长62%,也刷新历史新高。

芯朋微虽然收入体量小于圣邦股份、士兰微,但是近几年业绩稳步上升,业绩弹性较好,估值与圣邦股份差不多,动态市盈率都在160倍左右,士兰微业绩稳定性则相对较差。

总结下来,电源管理芯片这个赛道,可优先关注行业龙头圣邦股份,以及具备高业绩弹性的芯朋微。

参考研报:国盛证券《芯朋微:增速换挡,细分赛道渗透助腾飞》

免责声明:本文不构成具体投资建议,股市有风险,投资需谨慎!作者主要是罗列上市公司的核心逻辑供投资者参考,而不是让大家直接买入。


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