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缺芯,半导体被忽视的两个方向

可来研选 · 2020-12-07 18:38

今天半导体板块高开低走,行情出现分歧,尾盘板块整体涨幅收窄,需要注意一下。

之前表现强势的功率半导体以及封测冲高回落,部分个股尾盘加速跳水,捷捷微电收盘下跌7%,通富微电跌近3%,台基股份跌超2%,扬杰科技下跌2%。

半导体设备和材料板块则出现补涨,长川科技收盘上涨10%,北方华创涨超6%,雅克科技涨超5%,至纯科技涨超3%。

今天半导体板块的走势,说明了上涨逻辑由封测、功率半导体传导至上游的材料端和设备端。

本轮行情始于涨价,从小周期来看,半导体景气度至少延续到明年一季度;从大周期来看,根据下游晶圆厂的扩产计划,以及5G、汽车电子、服务器的需求周期,有望持续2-3 年。

一、半导体涨价潮的传导效应

1、涨价潮的源头是8英寸晶圆代工供不应求。四季度部分厂商代工价格上调 10-20%,预计明年报价预计上涨20%,目前订单排到明年一季度,部分长单甚至预订到明年二季度。

主要是下游汽车、家电、消费电子等产品需求不断上升,CIS、PMIC、RF、蓝牙、Nor 等应用需求高增,给8英寸晶圆代工带来产能吃紧。

2、很快,“缺货潮”从晶圆代工传导至封测端。11 月之后封测新单涨价约 20%,急单涨价 20-30%左右,业界预计封测供不应求将延续至明年二季度。

3、随后,功率器件、MCU等产品开始涨价。车载功率器件涨价10%左右,10月份开始MOSFET、IGBT等功率器件价格持续上涨,捷捷微电已宣布调涨晶闸管、MOSFET产品价格,安森美、安世半导体等厂商的双极性晶体管、肖特基二极管、MOSFET交期均处于延长趋势。

部分车载MCU 产品价格涨幅在20%-30%,英飞凌ST的MCU交货周期均有延长趋势,国内MCU企业航顺芯片也宣布上调MCU 价格。

此外,电源管理IC、存储芯片等产品产能也宣布告急,出现缺货和涨价现象。

周末有消息称,“缺芯”蔓延至汽车行业,国内大众中招,12月4日开始停产,所以今天斯达半导、华微电子、卓胜微等涨幅领先,后市车规级芯片可能会继续引领半导体行情

二、涨价将传导至材料端和设备端

半导体涨价的背后是行业景气度的提升,供需关系是核心,从代工-封测-应用产品,当下景气度最高的是8英寸晶圆,之后涨价有望传导至上游材料端和设备端。

8英寸晶圆产能最为紧缺,在下游强劲的需求之下,材料端和设备端均具备涨价基础。

目前上游硅片环节还没有涨价,国内仅少数厂商掌握 8 英寸半导体硅片量产技术,产能供给有限,未能半年供需结构可能持续偏紧,涨价弹性较高

除了涨价,半导体硅片还有国产替代+扩产双重逻辑,明年晶圆代工厂扩产预期高于今年,行业景气度持续向上。

国内主要硅片供应商有沪硅产业、中环股份、立昂微等上市企业,对比海外厂商,无论是市场份额还是技术上,有明显差距,未来在8 英寸、12英寸产品还有较大替代空间。

12英寸是目前半导体硅片的最高技术,国内基本依赖进口,目前仅少数企业布局相关产线,实现批量试产,大规模量产还得到2021年或者2022年。

沪硅产业旗下上海新昇2019年年底产能12英寸硅片产能15万片/月,二期规划的产能为30万片/月。

中环股份当前半导体12英寸硅片产能为7万片/月,总规划产能62万片/月。

立昂微旗下金瑞泓微,建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目。

设备端涨价逻辑不如材料端,主要是扩产逻辑,除了晶圆厂,还受益于封测厂的扩产。

未来可能会出现封测企业主动扩产+设计公司买设备放在封测企业预订产能的双重逻辑。

国内半导体设备核心供应商有北方华创、中微公司、长川科技、晶盛机电等。

北方华创贯穿半导体硅片、前道和后道工艺全部环节,拥有刻蚀机、PVD、CVD、清洗机、炉管等设备,进入中芯国际供应链。

中微公司以介质刻蚀与MOCVD设备为突破口,介质刻蚀设备进入台积电7nm供应链。

晶盛机电是国内半导体硅片设备龙头,8英寸硅片设备批量供货,12英寸产品正在导入中。

长川科技是一家半导体测试设备厂商,测试机和分选机供货长电、华天、通富等封测厂商。

参考研报:天风证券《半导体高景气度将如何传导?》、东吴证券《半导体近期涨价梳理》。

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