A股半导体、芯片概念大全!
A股半导体、芯片概念大全!
1,上游设备刻蚀机:002371北方华创,688012中微公司 ;
2,测试设备:300604长川科技 ,300567精测电子 ,002371 北方华创 ,603690至纯科技 ;
3,上游材料光刻胶:300429强力新材,300346南大光电 ,300398飞凯材料,300655晶瑞股份 ;
4,氢氟酸:002915中欣氟材,002407多氟多 ,603379三美股份 ;
5,半导体材料:002409雅克科技;
6,抛光液:688019安集科技;
7,湿电子化学品:603078江化微 ;
8,硅片:300236上海新阳 ,002129中环股份 ,300316晶盛机电 ;
9,靶材:300236江丰电子,600206有研新材;
10,中游设计闪存:603986兆易创新;
11,OC芯片:002180纳思达;
12,DRAM芯片:688008澜起科技;300370安控科技
13,MEMS传感器:300456耐威科技;
14,分立器件:603501韦尔股份 ;
15,网络交换芯片:300353东土科技 ;
16,功率半导体:300623捷捷微电;
17,GPU:300474景嘉微;
18,安全芯片:002049紫光国微 ;300370安控科技
19,模拟与数模:600171上海贝岭,300671福满电子;
20,广电与监控:300672国科微
21,通信芯片:300077国民技术
22,射频芯片:300782卓胜微 ;
23,指纹识别:603160汇顶科技;300370安控科技
24,WIFI芯片:688018乐鑫科技;300370安控科技
25,宇航芯片:300053欧比特 ;
26,CPU:300223北京君正;
27,视频监控:300613富瀚微 ;300370安控科技
28,无线数传芯片:603068博通集成 ;
29,信号与电源:300661圣邦股份 ;
30,中游制造闪存:603986 兆易创新,600460士兰微 ;
31,功率半导体:300046台基股份,600360华微电子,300623 捷捷微电 ;
32,GPU:300474 景嘉微 ;
33,DRAM芯片:600667太极实业;
34,晶圆制造辅助:300236 上海新阳 ;
35,下游封测芯片封测:600584长电科技,002156通富微电,6002185 华天科技,603005晶方科技,002077大港股份 ;
芯片半导体概念股大全
上游半导体设备:
1、刻蚀机:北方华创、中微公司
2、光刻机:上微集团、华卓清科
3、PVD:北方华创
4、CVD:北方华创、中微公司、沈阳拓荆
5、离子注入:中科信、万业企业
6、炉管设备:北方华创、晶盛机电
7、检测设备:精测电子、华峰测控、长川科技
8、清洗机:北方华创、至纯科技、盛美半导体
9、其他设备:芯源微、大族激光、锐科激光
上游半导体材料:
1、大硅片:沪硅产业、中环股份
2、靶材:江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材
3、高纯试剂:上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份
4、特种气体:雅克科技、华特气体、南大光电
5、抛光材料:安集科技、鼎龙股份
6、光刻胶:南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份
7、其他材料:神工光伏、菲利华、石英股份
中游代工:
华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子
下游封测:
长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技
下游设计:
1、CPU:中科曙光、澜起科技、中国长城
2、GPU:景嘉微
3、FPGA:紫光国微、上海复旦
4、指纹识别:汇顶科技、兆易创新
5、摄像头芯片:韦尔股份、格科微、汇顶科技
6、存储芯片:兆易创新、国科微、北京君正
7、射频芯片:卓胜微、三安光电、紫光展瑞
9、数字芯片:晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技
10、模拟芯片:圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK
11、功率芯片:斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源
芯片半导体十朵金花
1闻泰科技,
2圣邦股份,
3北京君正,
4北方华创,
5兆易创新,
6汇顶科技,
7韦尔股份,
8长电科技,
9三安光电,
10卓胜微
芯片/半导体概念股一览!
芯片代工:中芯国际(A+H)、华虹半导体(H股)、三安光电(第三代化合物半导体代工);
芯片设备:芯碁微装(国内光刻设备第一股)、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创;
芯片材料:中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达;
晶圆产业链:士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新洁能、捷捷微电、扬杰科技;
封测:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技(存储封装)、利扬芯片、和林微纳(测试探针);
功率半导体:华润微、斯达半导、三安光电、立昂微、捷捷微电、扬杰科技、台基股份、士兰微、银河微电;
存储:兆易创新、北京君正、澜起科技;
模拟芯片:思瑞浦、圣邦股份、晶丰明源、圣邦股份、中颖电子、卓胜微、韦尔股份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子;
MCU:韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、北京君正、顺络电子、芯海科技、国民技术;
IC设计:韦尔股份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、芯原股份、聚辰股份、中颖电子;
IC载板:深南电路、兴森科技、崇达技术;
被动元器件/MLCC:顺络电子、江海股份、风华高科、三环集团、洁美科技(被动元件上游纸质载带龙头);
LED芯片:晶丰明源、明微电子、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、富满电子;
覆铜板:生益科技、金安国纪、华正新材、南亚新材;
HDI:博敏电子、中京电子、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股。
芯片全产业链龙头名单
共23只个股,其中属于沪深300的个股有5只;属于中证500的个股有6只;可融资融券的个股有16只;北上资金可交易的个股21只;绩优股有10只。
●IC集成电路设计企业
603986兆易创新 国内存储芯片设计龙头。
300672国科微 电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。
603501韦尔股份 模拟芯片龙头、半导体器件和电源管理IC等设计及分销龙头。
300657弘信电子 柔性电路板FPC龙头。
300613富瀚微 数字信号处理芯片设计龙头。
300223北京君正 嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。
603160汇顶科技 电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。
603893瑞芯微 智能应用处理芯片龙头。
● 半导体产业链企业
300373扬杰科技 国内稀缺的芯片设计、制造、封装测试等全产业链优质企业。
600640士兰微国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。
002156通富微电 集成电路封测三大龙头之一。
002185华天科技 集成电路封测三大龙头之一。
600584长电科技 集成电路封测三大龙头之一。
● 半导体设备企业
002371北方华创 国内稀缺的平台型半导体设备龙头。
300316晶盛机电 国内单晶硅设备龙头。
603690至纯科技 国内高纯工艺系统与高纯工艺设备龙头。
300604长川科技 国内集成电路测试机和分选机龙头。
● 半导体材料企业
300706阿石创 国内PVD镀膜材料行业龙头。
300398飞凯材料 芯片封装材料龙头。
300346南大光电 MO源 材料龙头、国内光刻胶龙头。
002409雅克科技 国内光刻胶细分龙头。
300666江丰电子 国内高端半导体靶材空头。
300054鼎龙股份 柔性基板材料龙头。