搜索
加载中 ...

国产替代紧迫性较高的分支梳理

逍遥子 · 2022-08-07 08:48

下面是目前国产替代紧迫性较高的分支:

1. EDA(国产渗透率<5%):EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节,在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】

2. Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠,达到高性能芯片效能,在先进制程受到国外限制情况下,Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技

3. 设备:目前国内半导体设备国产化率大多较低,未来增长空间较大。

设备-光刻机(<1%)【奥普光电

设备-平台公司【北方华创

设备-刻蚀机(23%)【中微公司】

设备-薄膜沉积(<5%)【拓荆科技】

设备-清洗机(20%-25%)【盛美上海】、【至纯科技

设备-涂胶显影设备(<5%)【芯源微】

设备-化学机械抛光(10%)【华海清科】

设备-离子注入(3%)【万业企业

设备-量测(<10%)【华峰测控】、【长川科技

设备零部件【和林微纳】【新莱应材

4. 材料:日本在半导体材料方面全球领先,后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。

光刻胶(<5%)【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳

前驱体(<15%)【雅克科技

大硅片(<10%)【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】

高端靶材(3%)【江丰电子

掩膜版(<5%)【清溢光电】

5. RISC-V:全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大,目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒,中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技

6. DPU【左江科技】

7. 碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技

8. 先进制程【中芯国际】

9. 信创:自主可控是长期发展战略,信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡,随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持,信创招标有望加速推进。

CPU【龙芯中科】【中国长城

中间件【东方通】【宝兰德】

数据库【海量数据

操作系统【诚迈科技】【中国软件

工业软件【中望软件】【中控技术】


© 著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处

下载
文章
2022
08/07
08:48

推荐阅读